Qualcomm ve TDK’dan, RF Ön-Uç çözümlerinde ortaklık
Qualcomm Incorporated ve TDK Corporation, mobil cihazlara entegre edilen sistemler ve nesnelerin interneti, insansız hava araçları, robotlar, otomotiv uygulamaları gibi hızla büyüyen segmentlerde kullanılabilecek RF ön uç (RFFE) modülleri ve RF filtreleri geliştirmek amacıyla RF360 Holdings Singapore PTE. Ltd. adı altında bir ortak girişim kurduklarını açıkladı.
Bu ortak girişimle TDK’nın mikro-akustik RF filtreleme, paketleme ve modül entegrasyon teknolojileri ile Qualcomm’un kablosuz teknolojiler alanındaki deneyimi bir araya getirilerek, tam entegre sistemler için RF çözümleri geliştirilecek.
RF360 Holdings’in kurulmasının yanı sıra anlaşma kapsamında Qualcomm ve TDK, sensörler ve kablosuz şarj da dâhil olmak üzere kilit öneme sahip teknolojilerde işbirliklerini genişletecek. Anlaşmanın, düzenleyici kurumların onayı ve diğer şartların yerine getirilmesi ardından 2017 yılının başlarında yürürlüğe girmesi bekleniyor.
